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德豪润达封装推出高显高光效倒装COB

2020-06-28 09:39:55 产品 封装 id in 我要评论
德豪润达封装推出高显高光效倒装COB

德豪润达子公司惠州雷通光电推出高显高光效倒装COB WR-2828系列,不同于主流正装芯片铝基COB,该产品采用陶瓷基板配合倒装芯片封装, 以高显高光效为设计重点。 该产品30W (800mA)驱动时,极高的显色指数Ra 95参数下,光效高达100lm/w,并且拥有极佳的的电流对应光通量曲线,该产品支持最大瓦数为60W驱动,因采用多芯片倒装工艺使热阻低至0.52℃/W,种种性能皆适合用于极大部分的商照射灯瓦数需求。

显色指数R1-R15 完美的色彩还原表现(800mA)

全蓝光与荧光粉光谱搭配,简单设计出高显需求光谱(800mA)

该产品免除了金线工艺极大的提高了封装的可靠性,在追求高品质的商照市场提供性能优异的选择,产品并于2015年12月进入量产,将为高端COB市场带来更好的解决方案。

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